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SK集團宣布收購杜邦碳化硅晶圓業務

據BusinessKorea報道,韓國半導體晶圓制造商SKSiltron于9月10日宣布,該公司董事會已批準以4.5億美元收購美國杜邦的碳化硅晶圓業務的計劃。同時SKS...

日期 2019-09-12   
2017-2018年從半導體晶圓材料行業研究報告

2017-2018年從半導體晶圓材料行業研究報告

導語以2015、2020、2030為成長周期全力推進我國集成電路產業的發展:目標到2015年,集成電路產業銷售收...

日期 2018-07-31   
2016年硅晶圓出貨量創歷史新高

2016年硅晶圓出貨量創歷史新高

根據國際半導體產業協會(SEMI)之SiliconManufacturersGroup(SMG)最新公布年終硅晶...

日期 2017-02-08   

太陽能單晶硅晶圓供需吃緊 陸廠新一輪產能擴增展開

硅業在線贏硅網5月23日訊全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend(22)日表示,高效硅晶圓產品已成為本屆SNEC展會的主流,加上太陽能...

日期 2014-05-24   

復合半導體納米線成功整合在硅晶圓

美國科學家開發出一種新技術,首次成功地將復合半導體納米線整合在硅晶圓上,攻克了用這種半導體制造太陽能電池會遇到的晶格錯位這一關鍵挑戰。他們表示,這些細小的納米線有望帶來...

日期 2011-11-21   

昱輝陽光將類單晶硅晶圓效率提高至18.04%

在傳統多晶和單晶架構之中,許多太陽能業者都在開發一種‘類單晶’(Moni-like)方法,以期在成本不變情況下再提升轉換效率。浙江昱輝陽光(ReneSola)提出了Vi...

日期 2011-10-12   

晶圓巨頭在揚州建廠

揚州市著力培育和發展的戰略性新興產業——太陽能光伏產業再次傳出喜訊:近日,晶澳太陽能公司和美國美商休斯電子材料公司(MEMC)共同宣布,將合資在揚州建造光伏太陽能電池工...

日期 2011-03-18   

日本開發出大型單結晶鉆石晶圓制造技術

日本產業技術綜合研究所(產綜研)鉆石研究中心單結晶底板開發小組開發出了大型單結晶鉆石晶圓制造技術。該技術結合運用了兩種技術:由籽晶直接制造薄板狀鉆石單結晶的“直接晶圓化...

日期 2009-11-18   

NipponSteel碳化硅晶圓技術突破4寸晶圓

據Reed-electronics網站報道,NipponSteelCorp.(日本新日鐵)日前表示,公司已開發出生產下一代半導體晶圓的技術,預計該技術將提高家電產品和汽...

日期 2007-06-23   

日本開發出生產晶圓狀大型單晶金剛石技術

之前的金剛石工藝技術為了得到板狀鉆石,通常將大型單結晶(晶錠)切成薄片,這處理,形成的切縫就會產生約1/3的加工損失,而且在晶圓加工后還要進行背面研磨等復雜的工序,這些...

日期 2010-09-07   

IBM開發出首款基于SiC晶圓的石墨烯集成電路

IBM研究中心公開了首款通過晶圓尺寸石墨烯制造出的集成電路,并展示了頻率高達10GHz的寬帶混頻器。這款模擬集成電路有一個石墨烯晶體管和一對整合在碳化硅晶圓上的電感器構...

日期 2011-06-13   

精工技研確立碳化硅晶圓研磨量產技術

精工技研確立了能夠高速、高精度研磨加工備受關注的新一代半導體底板材料——碳化硅(SiC)晶圓的技術。目前已經開始面向研究機構及元件廠商開發部門供應樣品。該技術采用了產業...

日期 2007-08-31   
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