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凱盛科技擬建CMP拋光研磨材料項目和手機保護蓋板二期工程項目

關鍵詞 CMP , 拋光研磨 , 手機保護蓋|2018-10-11 10:36:57|來源 新材料科技在線
摘要 10月10日,凱盛科技(600552.SH)發布公告表示,公司控股子公司安徽中創擬投資8481萬元在中創公司現有廠區內建設年產3500噸CMP(拋光研磨材料)項目生產線。&nbs

       10月10日,凱盛科技(600552.SH)發布公告表示,公司控股子公司安徽中創擬投資8481萬元在中創公司現有廠區內建設年產3500噸CMP(拋光研磨材料)項目生產線。

      凱盛科技表示,目前國內半導體和高端玻璃拋光粉供不應求,市場前景廣闊,而安徽中創高端玻璃拋光粉中試產品已經獲得客戶認可,本項目在此基礎上加大研發力度、擴大產能規模,產品可用于玻璃及半導體芯片等領域,將使公司產品更加多樣化、高端化。

      同日,凱盛科技發布的另一份公告顯示,公司全資子公司蚌埠華益擬投資6580萬元在華益公司原有廠房內建設手機保護蓋板二期工程項目。項目將利用蚌埠華益廠區現有3#廠房及部分公輔設備,新購置精雕機等生產設備,擴建年產3500萬片手機保護蓋板生產線。

      凱盛科技稱,蚌埠華益手機保護蓋板一期工程投產后,市場反應良好,訂單數量不斷增長,擁有亞馬遜、小米等重要客戶,目前產能已不能滿足發展需求,本擴建項目將有效擴展公司生產能力,同時將提高生產線的自動化水平和兼容性。



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